Профессиональная термопаста паста HY-A9 2g, >11W/m-K, 9000 МПа. З, -30°≈280°, 2г

Профессиональная термостойкая паста HY-A9 – это высокоэффективный теплопроводной материал для критически важных применений в силовой электронике и высоконагруженных вычислительных системах. Паста серого цвета поставляется в практичном шприце номинальным объемом 2 г (фактический вес 1.2 г), что обеспечивает прецизионное нанесение без излишков. Уникальная формула на основе силикона, углерода и оксидов металлов гарантирует стабильность thermal характеристик в экстремальном диапазоне от -50°C до 340°C. Этот термический интерфейс предназначен для организации эффективного теплового контакта между процессорами, графическими ускорителями, силовыми модулями и системами охлаждения. Материал решает фундаментальные задачи отвода тепловых потоков плотностью более 11 Вт/м·К, предотвращения локального перегрева кристаллов и увеличения межремонтного интервала оборудования. Низкое тепловое сопротивление менее 0.201°C/in2/Вт обеспечивает минимальный градиент температур между чипом и радиатором. - Тиксотропная структура с индексом 280±10 1/10mm исключает подтекание под давлением - Оптимизированная вязкость 73K cPs для равномерного распределения без расслоения - Диэлектрическая формула предотвращает коррозию и короткое замыкание - Нулевая леткость компонентов при рабочих температурах до 280°C - Гальваническая совместимость с медными и алюминиевыми радиаторами Детализированные технические характеристики: • Теплопроводность: >11 Вт/м·К • Плотность: >2.1 г/см3 • Тепловое сопротивление: <0.201 °C цин2/Вт • Рабочий температурный диапазон: -30°C...+280°C • Предельная температура: -50°C...+340°C • Вязкость (за Брукфилдом): 73K cPs • Тиксотропный индекс: 280±10 1/10mm • Состав: Силикон 50%, Углец 20%, Оксиды металлов 30% • Фасовка: Шприц 2 г (нетто 1.2 г) • Цвет: Серый • Производитель: Halnziye • Страна бренда: Украина Профессиональная термопаста HY-A9 предназначена для инженеров-теплотехники, сервисных специалистов по ремонту серверного оборудования и сборщиков высокопроизводительных вычислительных систем. Материал является оптимальным для использования в дата-центрах, телекоммуникационных стойках, промышленных системах управления и игровых консолях нового поколения. Сбалансированные реологические свойства позволяют использовать пасту как в условиях серийного производства, так и при искусственном ремонте сложной электроники.